高通驍龍875G:三星5nm EUV制程工藝,集成X60 5G基帶

2020-07-16 13:48:15TOP數碼網編輯:小白評論

最新消息,高通驍龍 875G 處理器將由三星代工,采用三星 5nm EUV 制程工藝,集成 X60 5G 基帶,將于明年第一季度推出。目前,驍龍 875 不帶 G 已由臺積電量產,有望在 9 月交貨。不帶 G 的驍龍 875 即沒有集成基帶。

高通驍龍875G:三星5nm EUV制程工藝,集成X60 5G基帶

此外,高通在今年還會發布兩款入門芯片:驍龍 662 和驍龍 460,另外一款低端的驍龍 435G 可能在明年 Q1 推出。聯發科方面,將在近兩個月發布 天璣 600 芯片,而采用 6nm 工藝的天璣 400 預計將于今年第四季度登場,值得期待。

相關文章

高通發布智能手表處理器驍龍Wear 4100

07月01日

高通QC3.0+快充協議簡介

04月28日

索尼可穿戴空調上市,采用芯片制冷技術

07月02日

因特智能鎖斬獲智能鎖行業"產品科技創新""領導力品牌"等三大獎項

07月09日
外围体育app